智能电子学研究所

4)工程化大规模应用研究

大面积表面贴装工艺(SMT)、高阻值电阻膜丝网印刷超长度连续工艺、大面积拼接与装配电磁缺陷分析、表面波抑制磁性吸收剂和高阻抗表面(HIS)设计与制造等制造工程应用技术。




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